微弧氧化技术原理

微弧氧化是一种在金属表面原位生长陶瓷层的技术，又称微弧等离子体氧化或阳极火花沉积，是一种特殊的阳极氧化。是采用了高电压，大电流的工作方式。以处理过程中样品表面出现火花现象为基本特征，是伴随有电化学、热化学以及等离子化学等多种类型反应同时发生的复杂过程。

将工件（铝、镁、钛、锆及其合金）和不锈钢（或石墨）板置于电解质水溶液中，工件接电源正极，不锈钢（或石墨）板接电源负极，电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻抗氧化膜，随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增高，高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得严重。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变，使局部电场加强，导致氧化膜击穿，产生火花放电。当氧化膜被击穿后，就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道，基体金属离子和氧离子，在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下，生成氧化物陶瓷。

微弧氧化膜层的性能和使用目的可分为：腐蚀防护膜层、耐磨膜层、电防护膜层、装饰膜层、光学膜层、功能性膜层等。 因此，航空航天、机械、纺织、汽车、医疗、电子、装饰等许多领域有广阔的应用前景。